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Elektronisches Hardware-Design
Schaltplanerstellung, mehrlagiges PCB-Layout, Bauteilauswahl, Signalintegrität und EMV-Vorprüfung. Vom Einzel-MCU-Sensor bis zu Mixed-Signal-Messplattformen.
Wir entwickeln Platinen von Grund auf — Schaltplanerstellung, mehrlagiges Board-Layout mit kontrollierter Impedanz, EMV-Vorprüfungssimulation, Bauteilauswahl optimiert für Supply-Chain-Resilienz, und Design-for-Manufacturing-Review mit der SMT-Linie, die später das Produktionsvolumen baut. Platinen, die die MID-Zertifizierung im ersten Anlauf bestehen und zuverlässig in fünfstelligen Jahresvolumen ausgeliefert werden.
Fähigkeiten
- Schaltplanerstellung in KiCad, Altium und Cadence
- 2- bis 16-lagiges PCB-Layout mit kontrollierter Impedanz
- EMV-Vorprüfungssimulation (CST, ADS)
- Bauteilauswahl mit Supply-Chain-Risiko-Hedging
- MID Modul B + D Zertifizierungs-Engineering-Support
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